輕基封端聚二甲基硅氧烷(黍占度分別為2x104mPas,5x105mPas)、甲基三甲氧基硅烷(D-20)、硅烷偶聯(lián)劑(IH-550,IH-560)、有機(jī)錫催化劑(D-80),30nm碳酸鈣(長(zhǎng)鏈狀晶體，BET比表面積38.25m),50nm碳酸鈣(類%_方晶體，BET比表面積28.63mz/g),70nm碳酸鈣(短鏈狀晶體，BET比表面積22.75m飛)、欽絡(luò)合物均為工業(yè)級(jí)市售產(chǎn)品;納米碳酸鈣HN-5800,HN-5600及超細(xì)重質(zhì)碳酸鈣AGCC為自制樣品。SL雙行星攪拌設(shè)備，WDW-10電子拉力機(jī)，ZYMC-350VS非介人式材料均質(zhì)機(jī)，NHZ-5L真空捏合機(jī)，熱壓一冷拉模具裝置，自制;水一紫外輻照老化試驗(yàn)箱，自制。樣品制備前，采用ZYMC-350VS非介人式材料均質(zhì)機(jī)進(jìn)行平行小樣試驗(yàn)，以自制納米碳酸鈣HN-5800,HN-S600及超細(xì)重質(zhì)碳酸鈣AGCC為基礎(chǔ)填料。由于聚氨酯密封膠的豁度受碳酸鈣填料表面能的影響顯著，而表面能與粒子粒徑、形貌及表面處理方式密切相關(guān)，若采用統(tǒng)一配方，不同填料體系的茹度差異較大，難以滿足客戶對(duì)聚氨酯密封膠豁度及擠出性的要求。因此，根據(jù)各填料的BET比表面積及吸油值等特性，調(diào)整硅橡膠與填料的配比，經(jīng)小試篩選出具備適宜豁度、擠出速率和稠度的基料配方。最終確定的基料基礎(chǔ)配方見(jiàn)。因小試配方數(shù)量較多，此處僅列出經(jīng)優(yōu)化后的放大用基礎(chǔ)配方。按表所示基料基礎(chǔ)配方，將107膠與碳酸鈣粉體依次加人捏合機(jī)中混合均勻，于125℃,-0.08MPa真空條件下脫水處理120min，制得基料。待基料冷卻至60℃以下后，轉(zhuǎn)移至行星攪拌機(jī)中，按配方一次性加人交聯(lián)劑甲基三甲氧基硅烷(4份)、欽絡(luò)合物(1.8份)、IH-550偶聯(lián)劑(0.35份)、IH-560偶聯(lián)劑(0.35份)及催化劑(0.1份)，在真空條件下攪拌25min，充分混合均勻，制得脫醇型聚氨酯密封膠。http://m.zjdbfw.com/